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本文描叙在不同温度的热处理下,对磁控溅射的金属化层进行了金属化强度的测定,得出不同温度对金属化的强度影响较大,并提出:随着陶瓷—金属封接应用领域的不断扩展,应引入金属化强度的性能指标。
封接强度和金属化强度
【摘 要】
：
本文描叙在不同温度的热处理下,对磁控溅射的金属化层进行了金属化强度的测定,得出不同温度对金属化的强度影响较大,并提出:随着陶瓷—金属封接应用领域的不断扩展,应引入金
【机 构】
：
机电部12所（北京100019）
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
1993年3期
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