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分隔孔是印制电路板与工艺边或同出货单元中的各最小单元电路板之间的拼接方式之一，待完成封装后，再将其掰断或机械切割，以便分离各最小单元。若分隔孔过大则难以掰断，无法满足封装要求，过小则又易在印制电路板制程或装配过程断裂，影响印制电路板加工及封装良率。文章针对不同结构分隔孔的强度进行基础研究，找出相关因子影响，为分隔孔设计优化提供指导。