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面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。
Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求
【摘 要】
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面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2012年1期
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