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陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层,而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极,因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可靠性,我们通过工艺技术攻关成功采用过渡电极片的方案解决了这一难题。
陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案
【摘 要】
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陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层,而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极,因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可
【机 构】
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中国振华集团永光电子有限公司
【出 处】
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科技创新与应用
【发表日期】
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2015年28期
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