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介绍了一种新的制备颗粒预制体的方法，即采用选择性激光烧结（SLS）法制备SiC颗粒预制体。结果表明，用表面已预处理的SiC与粘结剂混合粉料作为SLS用粉，在一定的激光烧结工艺条件下，可将其烧结成SiC颗粒均匀分散的预制体；并可通过控制烧结粉末的配比获得不同孔隙率的SiC颗粒预制体。
选择性激光烧结法制备SiC颗粒预制体
【摘 要】
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介绍了一种新的制备颗粒预制体的方法，即采用选择性激光烧结（SLS）法制备SiC颗粒预制体。结果表明，用表面已预处理的SiC与粘结剂混合粉料作为SLS用粉，在一定的激光烧结工艺条件下，可
【机 构】
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南昌航空工业学院材料学院
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2006年14期
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