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采用机械共混法将硫酸钙晶须添加到SBS胶粘剂中，从而提高体系的内聚能。考察了硫酸钙晶须添加量以及硫酸钙晶须改性后对SBS胶粘剂“T型”剥离强度的影响。通过扫描电镜（SEM）观测改性前后硫酸钙晶须的表面结构差别。“T型”剥离强度测试表明，添加6phr硫酸钙晶须的SBS胶粘剂“T型”剥离强度达到694．8N／m，比未添加硫酸钙晶须时提高了17.86％，改性后硫酸钙晶须的补强作用更是进一步的提高，扫描电镜测试结果表示，硅烷偶联剂改性后的硫酸钙晶须表面完整性以及分散性得到改善。