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介绍了当前IC几项新工艺，新技术的发展动向，包括设计尺寸微细化工艺，300nm圆片工艺，铜互连技术，无铅工艺和嵌入式技术。
当前IC的工艺与技术新动向
【摘 要】
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介绍了当前IC几项新工艺，新技术的发展动向，包括设计尺寸微细化工艺，300nm圆片工艺，铜互连技术，无铅工艺和嵌入式技术。
【机 构】
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无锡市无线电元件四厂
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2002年1期
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