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DEK单一基板工艺大幅增加芯片封装产量
DEK单一基板工艺大幅增加芯片封装产量
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:iamfly2000
【摘 要】
:
鉴于独个芯片封装工艺效率太低,而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷,DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案,能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2005年11期
【关键词】
:
DEK公司
芯片封装
工艺效率
产量
基板
封装工艺
可重复性
加工周期
高精度
点胶
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鉴于独个芯片封装工艺效率太低,而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷,DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案,能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重复性。
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