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随着BGA（Ball Grid Array球栅阵列）封装器件应用的普及化，其返修技术越来越受SMT生产企业所关注、重视，同时BGA器件返修成功率也已经成为其提高生产效率、降低生产成本的重要参数。依据BGA器件返修流程顺序，重点介绍BGA器件返修的温度曲线研究、植球和焊接技术、技巧。
BGA封装器件返修技术
【摘 要】
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随着BGA（Ball Grid Array球栅阵列）封装器件应用的普及化，其返修技术越来越受SMT生产企业所关注、重视，同时BGA器件返修成功率也已经成为其提高生产效率、降低生产成本的重要参数
【机 构】
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汕头市超声仪器研究所有限公司
【出 处】
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中国医疗器械信息
【发表日期】
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2017年9期
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