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中国半导体产业凭借“四大利好”迎来了“牛市”，预计2005年～2009年将达到21%的年均复合增长率。但要成为全球同行中的“最大赢家”，还有很长的路要走。
“不看时点看时段”，这是有经验的股民（还有基民）的一个操盘要诀，即“进货”时股市的“点数”和基金净值的高低并不重要，重要的是处在上升还是下降的时段上——如果是熊市，无论你怎么小心都难逃被套住的份儿; 赶上了牛市那可就“满城尽带黄金甲”了。
在1月18日召开的“全球半导体行业中国峰会2007”上，类似的理念被专家们用来分析中国的半导体市场，认为中国的半导体市场已进入“牛市”，且至少会“持续5年”，因而现在正是投资中国半导体产业的黄金时段，涉足其间者将获利丰厚。
四大利好托起芯片牛市
托起中国芯片牛市的第一个利好，是市场对芯片的“天量需求”。中国成为世界工厂以来，对集成电路的需求与日俱增，2005年已成为全球最大的半导体市场，每年缺口高达80%。这期间集成电路进口的数量也越来越大: 2001年进口199亿美元，2006年猛增至1000亿美元，“相当于13亿中国老百姓，每人每年要为进口芯片付出80美元”。虽然这几年国内开足马力建设芯片生产线，仍赶不上需求的增长。据时代创投预测，即使到2010年，国产芯片的供给达到4000亿人民币，缺口仍高达4500亿人民币，约合600亿美元。
第二个利好，是市场对芯片需求日益呈现多元化趋势，从而有效降低了芯片产业“命系PC”的风险。会议提供的数据显示: 国内台式机和笔记本电脑产能的提高带来39.5%的半导体市场份额; 平板/液晶电视市场的爆发带来了13%的市场份额（远高于世界水平）; 汽车电子方面，中国平均每辆车的电子装置已占整车制造成本的23%，并以年均9%的速度递增，还有3G牌照的即将发放，都将成为拉动需求的重要因素。
第三个利好，是中国相对低廉的生产成本。一般来说，芯片制造成本在中国相对于美国、日本可节省30%～35%; 越是低端制造，节省的效应越明显。因为这类生产线已过折旧期，剩下的主要成本就是土地、厂房和人力了，而这正是中国的优势。
第四个利好，是中国对集成电路的投资越来越理智，产业发展模式已由早年的政策刺激式转化为市场需求驱动式，更多的境外企业和风险投资人参与到这个行业中来，半导体企业步入蓬勃健康发展轨道。一个标志性信号是上海集成电路行业在2006年实现了全行业首次赢利，赢利超过10亿人民币，而2004年和2005年则因一些新建工厂设备折旧等原因分别亏损了5亿元和2.8亿元。“赢利的数目不大，但意义深远”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。
正是这些利好，使中国芯片市场成为众多海外风投乃至私募基金人眼中的牛市。据预测，2005年到2009年，中国半导体产业将达到21%的年均复合增长率，远高于亚洲8.3%和全球5%～6%的增长水平。
“最大赢家”尚难定论
在一个市场为王的时代，作为全球最大的半导体市场，中国发展半导体产业很有些“挟市场以令诸侯”的味道。美国德州仪器亚洲技术工程副总裁尹建维则认为，市场最大，人才最多，产业链也已形成——中国成为全球半导体行业最大赢家只是个时间问题。
但握有筹码不等于一定能获利，弄得不好还会成为别人的嫁衣。“我们的企业还很弱小，还不能够成为市场的主角，如果不快快成长起来，那么中国巨大的市场只能成为外资公司淘金的乐土。”信息产业部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤博士忧心忡忡。
虽然这些年我们建起了20多条芯片生产线，发展了500多家芯片设计公司，也涌现出中芯国际、中星微、展讯、炬力等一批做得不错的企业，但这只是拿自己的现在和过去比，若在全球范围内横向比一比，差距就看出来了。
企业市值方面，美国有137家半导体上市公司，总市值7485亿美元，平均每家公司54亿美元，其中英特尔1285亿美元（去年4季度）。而中国内地仅中芯国际和中星微在海外上市，市值分别为30亿美元和5亿美元。
技术方面，我们比世界先进水平落后了一代半。世界先进制造水平，硅片的尺寸已达到12英寸，成熟工艺达到90nm，而国内主要半导体公司的加工能力仍集中在低端领域; 500多家设计公司，上规模的还不到十分之一，设计的高端芯片产品也较少。
知识产权环境也是制约发展的一大障碍。细心人会发现，在芯片制造企业纷纷涌入中国淘金的大潮中，却独独不见境外的芯片设计企业前来筑巢，难道他们对诱人的市场视而不见？答案是: 很想来，但不敢来，因为怕知识产权被盗。尹建维告诉记者，德州仪器在中国有研发机构，但只做针对中国市场的应用研发，芯片的研发则因知识产权等原因还不能进来。“中国要在这个产业做大，还要看政府打击盗版的决心。”
看来，中国半导体产业要成为“最大赢家”还有很长的路要走。差距通过努力是可以缩短的，但前提是要多看到问题和差距，多一些忧患意识和奋发意识。
到商业模式中寻找捷径
缩小技术差距固然需要积累，需要时间，不可能一蹴而就，但这并不等于我们只能永远跟在别人后面。赶超的捷径还是有的，这就是在加快技术创新的同时，加快商业模式的创新，通过转换商业模式做大做强。
会议对此提出了两种方案，一是邱善勤博士的“借鉴方案”，即借鉴日本半导体企业的“设计生产一条龙体系”，由政府出面引导，加强芯片设计企业与整机企业的合作。
国内芯片设计产业之所以弱小，一个重要原因是国产整机不敢采购采用这些设计新军的芯片，由此造成了“芯片设计企业越弱小，整机越不敢采用国产芯片; 而整机越不采用，芯片设计企业就越弱小”的恶性循环。其实，从价格与打破国外垄断的角度考虑，国内整机企业还是很想采用国产芯片的。邱善勤透露，软件与集成电路促进中心正在牵头做一件事: 与各地区商谈建立一种担保基金，对国产芯片承诺担保，目标就是树立国产芯片在用户中的地位。他表示，世界上哪个国家的集成电路发展都离不开政府的扶持，尤其是在弱小阶段。
另一种方案是时代创投董事长马启元提出的“由代工（Foundry）转向垂直集成的IDM（智能分销管理）”。马启元认为，由中国台湾省企业创造的代工模式并不完全适合内地。中国台湾省走向代工模式，是因为市场狭小，无力支撑产业成长，只好选择代工来承接全球加工合同，“赚个苦力钱”（按花旗银行的统计: IDM行业的平均净利润为9.3%，而代工仅为0.7%）。而内地的情况则正相反，这里有全球最大的市场，芯片企业离最终用户最近，垂直集成的IDM模式应该大有用武之地。中国已经有了华为、海尔、联想等众多整机企业，完全可以走出一条自主设计与终端产品整合的IDM模式。
其实，两种方案是异工同曲——都是为了解决产业上下游脱节问题。
“不看时点看时段”，这是有经验的股民（还有基民）的一个操盘要诀，即“进货”时股市的“点数”和基金净值的高低并不重要，重要的是处在上升还是下降的时段上——如果是熊市，无论你怎么小心都难逃被套住的份儿; 赶上了牛市那可就“满城尽带黄金甲”了。
在1月18日召开的“全球半导体行业中国峰会2007”上，类似的理念被专家们用来分析中国的半导体市场，认为中国的半导体市场已进入“牛市”，且至少会“持续5年”，因而现在正是投资中国半导体产业的黄金时段，涉足其间者将获利丰厚。
四大利好托起芯片牛市
托起中国芯片牛市的第一个利好，是市场对芯片的“天量需求”。中国成为世界工厂以来，对集成电路的需求与日俱增，2005年已成为全球最大的半导体市场，每年缺口高达80%。这期间集成电路进口的数量也越来越大: 2001年进口199亿美元，2006年猛增至1000亿美元，“相当于13亿中国老百姓，每人每年要为进口芯片付出80美元”。虽然这几年国内开足马力建设芯片生产线，仍赶不上需求的增长。据时代创投预测，即使到2010年，国产芯片的供给达到4000亿人民币，缺口仍高达4500亿人民币，约合600亿美元。
第二个利好，是市场对芯片需求日益呈现多元化趋势，从而有效降低了芯片产业“命系PC”的风险。会议提供的数据显示: 国内台式机和笔记本电脑产能的提高带来39.5%的半导体市场份额; 平板/液晶电视市场的爆发带来了13%的市场份额（远高于世界水平）; 汽车电子方面，中国平均每辆车的电子装置已占整车制造成本的23%，并以年均9%的速度递增，还有3G牌照的即将发放，都将成为拉动需求的重要因素。
第三个利好，是中国相对低廉的生产成本。一般来说，芯片制造成本在中国相对于美国、日本可节省30%～35%; 越是低端制造，节省的效应越明显。因为这类生产线已过折旧期，剩下的主要成本就是土地、厂房和人力了，而这正是中国的优势。
第四个利好，是中国对集成电路的投资越来越理智，产业发展模式已由早年的政策刺激式转化为市场需求驱动式，更多的境外企业和风险投资人参与到这个行业中来，半导体企业步入蓬勃健康发展轨道。一个标志性信号是上海集成电路行业在2006年实现了全行业首次赢利，赢利超过10亿人民币，而2004年和2005年则因一些新建工厂设备折旧等原因分别亏损了5亿元和2.8亿元。“赢利的数目不大，但意义深远”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。
正是这些利好，使中国芯片市场成为众多海外风投乃至私募基金人眼中的牛市。据预测，2005年到2009年，中国半导体产业将达到21%的年均复合增长率，远高于亚洲8.3%和全球5%～6%的增长水平。
“最大赢家”尚难定论
在一个市场为王的时代，作为全球最大的半导体市场，中国发展半导体产业很有些“挟市场以令诸侯”的味道。美国德州仪器亚洲技术工程副总裁尹建维则认为，市场最大，人才最多，产业链也已形成——中国成为全球半导体行业最大赢家只是个时间问题。
但握有筹码不等于一定能获利，弄得不好还会成为别人的嫁衣。“我们的企业还很弱小，还不能够成为市场的主角，如果不快快成长起来，那么中国巨大的市场只能成为外资公司淘金的乐土。”信息产业部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤博士忧心忡忡。
虽然这些年我们建起了20多条芯片生产线，发展了500多家芯片设计公司，也涌现出中芯国际、中星微、展讯、炬力等一批做得不错的企业，但这只是拿自己的现在和过去比，若在全球范围内横向比一比，差距就看出来了。
企业市值方面，美国有137家半导体上市公司，总市值7485亿美元，平均每家公司54亿美元，其中英特尔1285亿美元（去年4季度）。而中国内地仅中芯国际和中星微在海外上市，市值分别为30亿美元和5亿美元。
技术方面，我们比世界先进水平落后了一代半。世界先进制造水平，硅片的尺寸已达到12英寸，成熟工艺达到90nm，而国内主要半导体公司的加工能力仍集中在低端领域; 500多家设计公司，上规模的还不到十分之一，设计的高端芯片产品也较少。
知识产权环境也是制约发展的一大障碍。细心人会发现，在芯片制造企业纷纷涌入中国淘金的大潮中，却独独不见境外的芯片设计企业前来筑巢，难道他们对诱人的市场视而不见？答案是: 很想来，但不敢来，因为怕知识产权被盗。尹建维告诉记者，德州仪器在中国有研发机构，但只做针对中国市场的应用研发，芯片的研发则因知识产权等原因还不能进来。“中国要在这个产业做大，还要看政府打击盗版的决心。”
看来，中国半导体产业要成为“最大赢家”还有很长的路要走。差距通过努力是可以缩短的，但前提是要多看到问题和差距，多一些忧患意识和奋发意识。
到商业模式中寻找捷径
缩小技术差距固然需要积累，需要时间，不可能一蹴而就，但这并不等于我们只能永远跟在别人后面。赶超的捷径还是有的，这就是在加快技术创新的同时，加快商业模式的创新，通过转换商业模式做大做强。
会议对此提出了两种方案，一是邱善勤博士的“借鉴方案”，即借鉴日本半导体企业的“设计生产一条龙体系”，由政府出面引导，加强芯片设计企业与整机企业的合作。
国内芯片设计产业之所以弱小，一个重要原因是国产整机不敢采购采用这些设计新军的芯片，由此造成了“芯片设计企业越弱小，整机越不敢采用国产芯片; 而整机越不采用，芯片设计企业就越弱小”的恶性循环。其实，从价格与打破国外垄断的角度考虑，国内整机企业还是很想采用国产芯片的。邱善勤透露，软件与集成电路促进中心正在牵头做一件事: 与各地区商谈建立一种担保基金，对国产芯片承诺担保，目标就是树立国产芯片在用户中的地位。他表示，世界上哪个国家的集成电路发展都离不开政府的扶持，尤其是在弱小阶段。
另一种方案是时代创投董事长马启元提出的“由代工（Foundry）转向垂直集成的IDM（智能分销管理）”。马启元认为，由中国台湾省企业创造的代工模式并不完全适合内地。中国台湾省走向代工模式，是因为市场狭小，无力支撑产业成长，只好选择代工来承接全球加工合同，“赚个苦力钱”（按花旗银行的统计: IDM行业的平均净利润为9.3%，而代工仅为0.7%）。而内地的情况则正相反，这里有全球最大的市场，芯片企业离最终用户最近，垂直集成的IDM模式应该大有用武之地。中国已经有了华为、海尔、联想等众多整机企业，完全可以走出一条自主设计与终端产品整合的IDM模式。
其实，两种方案是异工同曲——都是为了解决产业上下游脱节问题。