霍尼韦尔推出新型半导体铜锰溅射靶材

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<正>霍尼韦尔宣布推出新型铜锰溅射靶材,其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术,它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。采用ECAE工艺生产的靶材拥有超细晶粒尺寸,确保高度均匀的材料结构,更高的材质硬度,更少的杂质颗粒。普通标准靶材的晶粒尺寸一般在50至80微米之间,而新型ECAE铜锰合金靶则属于亚微米尺寸。采用ECAE技术生产的超细晶粒尺寸能够
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