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在金属铝板表面形成氧化铝膜,然后印刷金属导体图形和厚膜电阻,再装上IC、LSI和分离的半导体芯片、电容、线圈及其他电子元器件,即在一块母板上装配高密度的部件,形成一功率块(P_0≥5W),最终密封在一塑料盒内。
金属铝基板电路的研制
【摘 要】
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在金属铝板表面形成氧化铝膜,然后印刷金属导体图形和厚膜电阻,再装上IC、LSI和分离的半导体芯片、电容、线圈及其他电子元器件,即在一块母板上装配高密度的部件,形成一功率
【机 构】
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四川仪表六厂
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1990年5期
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