SiP陶瓷芯片水汽含量控制工艺方法研究

来源 :遥测遥控 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hxzhou618

【摘要】

：

结合宇航级陶瓷封装芯片的特点和水汽控制要求,对SiP陶瓷封装工艺进行了研究,分析了陶瓷封装过程中产生水汽的各个因素,优化了封装生产工艺流程,增加了预烘转运过程下厂监制,保证了转运时间的工艺过程管控,通过试验验证了管控措施的有效性。

【作者】

：

【机构】

：

北京轩宇空间科技有限公司

【出处】

：

遥测遥控

【发表日期】

：

2021年5期

【关键词】

：

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

在上课过程中,要了解学生的学习掌握情况,教师通常用提问的方式,让学生举手反馈。但是,用举手的方式来统计结果显然不够精确,而且只能用于判断题。在一些智慧课堂中,教师常常会借助可以在线统计结果的答题系统,设计以选择题为主的课堂练习,学生则使用平板电脑、手机之类的智能终端,及时反馈练习的结果。

期刊