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芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向。但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切。对芯片散热的最新进展进行了介绍,着重研究了微管液体冷却技术,在讨论了相关模型的基础上,对微管的制备方法进行了分析。
硅通孔三维封装技术研究进展
【摘 要】
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芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向。但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切。对芯片散热的最新进展进行了介绍,
【机 构】
：
电子科技大学
【出 处】
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中国电子科学研究院学报
【发表日期】
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2014年05期
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