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针对硅片的传统化学机械抛光，特别是随着硅片直径不断增大，硅片抛光表面质量和抛光效率成为一个亟待解决的问题。介绍一种超声椭圆振动-化学机械复合抛光新技术，并对抛光机理，抛光工具设计。性能及检测进行了详细论述和说明。在上述研究工作基础上，建立了超声椭圆振动辅助抛光实验系统，并进行了实验研究。实验结果显示，在抛光加工中引入超声椭圆运动后，工件抛光表面粗糙度值由传统抛光法的Ra0．077μm降低到Ra0．032μm，材料去除率最多可提高24％，且工件表面形貌有明显改善。