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采用由Ｙ２Ｏ３，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２和Ｓｉ３Ｎ４粉料配制的焊料对氮化硅陶瓷进行连接试验，探讨了组分、焊接温度、压力和保温时间对结合强度的影响规律。结果表明，结合层致密化程度结合强度的关键因素。随着焊料中α－Ｓｉ３Ｎ４含量的增加，结合强度先升后降，在较高的温度下纯液态玻璃焊料容易从结合层流失，而对于氮化硅－玻璃复合焊料，高温加速了α－Ｓｉ３Ｎ４和βＳｉ３Ｎ４转变的动力。合适的压力可以保证焊料具有良好