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采用Moldflow模拟分析某玻纤增强聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)电气控制盒的注塑成型过程,计算分析其电路板安装区域的翘曲变形及平面度。采用默认工艺参数仿真分析发现,电路板安装区域的初始总翘曲变形量为0.5582 mm,且引起翘曲变形的最主要因素是收缩不均。设计正交试验模拟研究在不同工艺参数组合下的平面度,通过极差与方差分析发现,各工艺参数对平面度的影响程度的排序为,保压时间>冷却时间>模具温度>熔体温度>保压压力,得到理论上平面度最小的工艺参数组合为A2B1C1D1E3,即熔体