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综述了热障涂层（TBC）系统的3界面，即陶瓷层／热生长氧化膜（TGO）界面、TGO，粘结层界面及粘结层／基体界面，在高温服役条件下氧化和互扩散行为的研究现状；分析、讨论了控制界面反应和互扩散的3种方法，包括添加Pt／Hf等合金元素、施加界面扩散障及开发新粘结层。指出：粘结层的性能优劣是控制TGO防护性及界面互扩散从而延长TBC使用寿命的关键，而在多种改善TBC界面互扩散方法中，尤以美国和日本科学家研发的连续拓扑密堆积（TCP）型σ相扩散障（如Re-Ni、Ir-Ta及Ni-Hf等）的性能最优；同时指出采用含