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利用诱导型等离子体辅助双靶磁控溅射法在Si（100）基板表面沉积Cu含量（原子分数）为0～10．0％的Ti—Cu—N膜，研究了Cu含量对薄膜结构及硬度的影响．结果表明，添加少量Cu可极大地提高薄膜硬度．Cu含量为2．0％的Ti—Cu—N薄膜具有超硬特性，硬度HV达到42，约为纯TiN薄膜硬度的2倍．超硬质Ti—Cu—N薄膜为nc-TiN／nc—Cu纳米复合薄膜，具有柱状晶结构．薄膜的超硬特性源于薄膜的纳米复合结构．