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介绍了SDB/SOI(Silicon Direct Bonging/Silicon On Insulator)硅材料顶层硅膜均匀性的控制方法.顶层硅膜均匀性控制不好,会直接影响到IC或者其他元器件参数的一致性,造成器件成品率低,材料浪费大.因此,在制备SOI材料时,必须严格控制材料顶层硅厚度的均匀性和重复性.