【摘 要】
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阐述了目前常用的3大类基片材料，即塑料基、金属基和陶瓷基材料，比较了3类材料的性能，得出了陶瓷基材料是综合性能较好的基片材料的结论，并比较了目前陶瓷基片材料中的Al2O3、AlN
【机 构】
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国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料重点实验室
【基金项目】
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国防科技预研基金(9140c820301)
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阐述了目前常用的3大类基片材料，即塑料基、金属基和陶瓷基材料，比较了3类材料的性能，得出了陶瓷基材料是综合性能较好的基片材料的结论，并比较了目前陶瓷基片材料中的Al2O3、AlN、BeO、SiC的性能，认为SiC作为基片材料具有良好的发展前景；针对单相SiC陶瓷固有脆性导致难以大尺寸成型的问题，提出了使用C／SiC复合材料制备基片材料的可能性，并综述了C／SiC复合材料的制备工艺，比较了3种工艺（PIP、CVI、LSI）所制备的材料的性能，认为液相渗硅（LSI）C／SiC复合材料制备大尺寸封装基片材料是未
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