无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究

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球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷。在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类。并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现象,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策。
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