【摘 要】
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德州仪器(TI)公司采用创新的封装技术,面向高电流DC/DC应用,推出5款目前业界首个采用封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应体晶管)产品系列。
Texas In
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德州仪器(TI)公司采用创新的封装技术,面向高电流DC/DC应用,推出5款目前业界首个采用封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应体晶管)产品系列。
Texas Instruments Incorporated introduces five industry-first standard-size power MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) products for the top-of-the-package thermal front-end for high current DC / DC applications using innovative packaging technology.
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