【摘 要】
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据《半导体国际》网2007年8月22日报导:德国DRAM大厂奇梦达(Qi-monda)与中芯国际(SMIC)共同宣布签署协议,奇梦达将移转80纳米制程沟槽式技术予中芯位于北京12英寸晶圆厂,中芯
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据《半导体国际》网2007年8月22日报导:德国DRAM大厂奇梦达(Qi-monda)与中芯国际(SMIC)共同宣布签署协议,奇梦达将移转80纳米制程沟槽式技术予中芯位于北京12英寸晶圆厂,中芯将运用此技术为奇梦达制造各种专属DRAM内存,双方合作协议还包括未来将奇梦达75纳米制程技术移转给中芯
According to “Semiconductor International” network reported on August 22, 2007: German DRAM maker Qi-monda and SMIC jointly announced the signing of the agreement, Qimonda will shift the 80-nanometer process trench Technology to SMIC is located in Beijing 12-inch wafer fab, SMIC will use this technology to create a variety of exclusive Qimonda DRAM memory, the cooperation agreement also includes the future Qimonda 75 nm process technology transferred to SMIC
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