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文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势。该技术采用氧化–还原电子对“溶铜”技术“溶解”纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价格较低;避免传统磷铜阳极中释放出来的磷污染槽液,影响电镀效果;避免含磷废液的产生和排放,降低环保负担和健康风险;避免阳极析氧,降低有机添加剂的消耗量。搭配合适的添加剂组合物用于印制电路板(PCB)电镀,可获得光亮的铜镀层,其物理性质优良,镀液分散能力好,非常适合用于PCB电镀制程。