【摘 要】
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对Cu-1.0Cr合金依次进行热锻、固溶、冷轧及不同温度和时间下的时效处理,测试了不同状态下合金的硬度及电导率,并进行了微观组织观察。结果表明,在380℃时效时,硬度和电导率
【机 构】
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河南科技大学材料科学与工程学院,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,西安理工大学材料科学与工程学院
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对Cu-1.0Cr合金依次进行热锻、固溶、冷轧及不同温度和时间下的时效处理,测试了不同状态下合金的硬度及电导率,并进行了微观组织观察。结果表明,在380℃时效时,硬度和电导率均随时效时间的延长而升高;在450℃时效时,硬度随时效时间的延长明显下降,电导率基本不变。Cu-1.0Cr合金的最佳时效参数为450℃时效6h,获得的硬度（HB）和电导率分别为127和40.08MS/m。微观组织研究表明,形变热处理后,在Cu基体上出现弥散分布的第二相颗粒;随着时效温度的升高和时效时间的延长,合金发生再结晶,在450℃
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