【摘 要】
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电子产品微互连焊点的尺寸越来越小,导致电流密度越来越大,由此产生的严重焦耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Cu/Sn/Cu微互连焊点界面反应的研究基础上,综
【机 构】
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重庆理工大学材料科学与工程学院,特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心（重庆理工大学）,重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所
【基金项目】
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国家自然科学基金面上项目(61774066);重庆市科委基础与前沿研究项目(cstc2016jcyj A0226);重庆市教委科学技术研究项目(KJ1600912,KJ1600943);广东省科技计划项目(2013B090600031);重庆理工大学实验技术开发基金资助项目(SK201708)
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电子产品微互连焊点的尺寸越来越小,导致电流密度越来越大,由此产生的严重焦耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Cu/Sn/Cu微互连焊点界面反应的研究基础上,综合分析了由于温度梯度导致的金属原子热迁移行为,并研究了温度梯度对微互连界面反应和剪切强度的影响。实验结果表明：在200-20℃、200-0℃2种不同温度梯度下Cu/Sn/Cu三明治结构焊点界面处均出现热迁移现象,经计算得到2种焊点在两温度区间下的迁移热,说明在强制制冷为焊点提供较大温度梯度时,可以在较低温度下使Cu原子在固态Sn中扩散;并
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