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使ESD保护匹配工艺尺寸进步
使ESD保护匹配工艺尺寸进步
来源 :今日电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fyfy76
【摘 要】
:
IC工艺技术趋势先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路(IC)。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越小,使电路可以占用更小的面积,IC能够以更小的
【作 者】
:
Robert Ashton
【机 构】
:
安森美半导体公司
【出 处】
:
今日电子
【发表日期】
:
2012年12期
【关键词】
:
ESD保护
工艺尺寸
CMOS技术
CMOS晶体管
IC工艺
特征尺寸
匹配
半导体供应商
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IC工艺技术趋势先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路(IC)。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越小,使电路可以占用更小的面积,IC能够以更小的硅片面积承载更多功能,而且每颗IC的成本更低。特征尺寸更小的CMOS晶体管的性能也更高。
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