论文部分内容阅读
针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
大铜面镀薄金印制板的加工工艺
【摘 要】
：
针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
【机 构】
：
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2015年4期
其他文献
20 H规则作为PCB典型布线规则，随着传输信号工作频率逐步提高，其越来越被PCB设计人员采用以用来减少EMI问题。当然，PCB制造人员无法模拟20 H规则的EMI但须控制特性阻抗，故本文试
为了实现越区覆盖问题的高效自动定位,提出了基于覆盖数据的LTE越区覆盖问题自动定位方法。该方法通过空间数据函数计算,实现快速批量自动化判断小区是否存在越区覆盖问题。
1背景沉铜背光不良问题一直存在,尤其在停线后重新拖缸开线后背光极不稳定,发生背光不良可能性也极大,最近由于生产板量的减少,停线后重新拖缸开线次数增多,背光不良产生频率
单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一，它与成本增加成正相关关系，因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根据IPC标准，孔中最小铜厚必须18μm。文章采用