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2003-2008年是源控制IC和功率技术飞速发展的五年。在这五年中新推出的控制是过去二十年的十倍以上。它们融合进各种新技术,主要如下:(1)几何尺寸缩小四倍以上。引脚间距从2.54mm降到1.27mm,再降No.65mm甚至0.5mm。底部加入金属散热板,总厚度降到1mm甚至0.8mm。