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采用X-射线衍射法,DSC,TGA热分析及微孔结构分析技术,对以沉积-沉淀法制备的SiO2载Cu催化剂进行了物性结构测试分析,对催化剂的在原因进行了讨论,结果表明Cu/SiO2催化剂的还原温度为120-350℃区间,在DSC曲线上呈现三个牲还原峰,催化剂水煤气变换反应的活性组份是高度分散于无定形SiO2载体内部并与之发生键合的铜晶粒,随着变换反应的进行,活性铜晶粒逐渐长大,迁移出SiO2界面,使催