高强玻纤复合材料的Ⅰ型断裂韧性仿真与试验分析

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高强玻纤复合材料具有层间结合强度低、各向异性等特点,使用过程中易产生分层及裂纹等损伤。为了对复合材料的分层进行研究,建立了复合材料双悬臂梁模型。该模型采用等效均质建模,双悬臂梁定义为铺层方向为0的各向异性材料,层间采用Cohesive单元连接模拟分层现象。通过仿真与实验载荷数值的比较,验证了仿真模型的准确性;且通过试验得到具体的Ⅰ型断裂韧性数值。已验证的层间粘接模型可用于预测复合材料层间单元损伤的产生与扩展。
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微流控芯片概述微流控芯片将原本需要在实验室进行的样品处理、生化反应和结果检测等关键步骤汇聚在一张微小芯片上进行,被业界誉为“芯片实验室”。其中的微流控(Microfluidics)指的是使用微管道(尺寸为数十到数百微米)处理或操纵微小流体(体积为纳升到阿升)的系统所涉及的科学和技术。微流控的“微”是指实验仪器设备的微型化,“流”是指实验对象属于流体,“控”代表着在微型设备上对流体的控制、操作和处理。微流控芯片的最大优势是可将多种单元集成在一个微小可控的平台上,可能会对人类未来的生活方式和生存质量产生革命性