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超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究
超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:eric7272
【摘 要】
:
以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉,并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有
【作 者】
:
王尚军
方晓祖
【机 构】
:
中国兵器科学研究院宁波分院
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2008年10期
【关键词】
:
金属材料
超细铜粉
化学镀锡
抗氧化
热重分析
metallic material
ultrafine copper powders
electroless
【基金项目】
:
宁波市自然科学基金项目资助项目(No.2007A610035)
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以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉,并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有所减小,但在空气中的氧化起始温度从120℃提高到220℃,与镀银层相比,镀锡层在较低温度区间对铜粉抗氧化具有优势。
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