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自从上世纪60年代美国学者Bowen发明复合树脂以来,复合树脂材料得到不断发展,但耐磨性较差一直是限制其广泛应用的主要因素之一.瓷聚体(ceromer)是上世纪90年代中期开始应用于临床的一种新型复合树脂,机械性能较以往有了很大提高.对瓷聚体耐磨性的研究主要围绕填料、树脂基质以及填料与树脂基质粘合性方面进行,本文就这些方面的研究进展作一综述.