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采用软模板法制备了系列多级孔铜硅复合氧化材料,分别考察了铜组分的引入方式和模板剂分子量对孔结构的影响.通过对所制备的复合材料进行SEM和N2吸附一脱附表征研究,结果表明:铜组分原位掺杂法较铜浸渍法负载所获得的CuSiO2复合材料比表面、孔容大;低分子量聚乙二醇模板剂更易获得大的比表面和孔容的CuSiO2复合材料.