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塑封器件的贮存环境与使用可靠性
塑封器件的贮存环境与使用可靠性
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cj258399542
【摘 要】
:
介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.
【作 者】
:
崔波
陈海蓉
王建志
王长河
【机 构】
:
信息产业部电子十三所
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
2002年2期
【关键词】
:
塑封器件
水汽含量
焊接热
贮存环境
plastic encapsulated devices
moisture content
soldering hea
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介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.
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