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研究了几种活性剂作用下Sn-O．65Cu／Cu的扩展率及焊点界面金属间化合物（IMC）的形貌，探讨了活性剂的活性强弱与IMC厚度的关系。结果表明，不同活性剂作用下Sn-O．65Cu／Cu扩展率的大小顺序为：氢化松香〉戊二酸〉苹果酸〉柠檬酸；在活性越强的活性剂作用下，液态钎料在cu基板上越容易铺展，钎料的温度分布更均匀，加剧了Sn原子和溶解在液态钎料的Cu原子的热运动，Sn原子与Cu原子反应结合的概率增大，导致生成的IMC层更厚。