MCU、汽车电子成瑞萨论坛亮点

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瑞萨(Renesas)科技于2月底、3月初分别在北京、深圳、上海举办盛大的"瑞萨论坛2008"活动。值得重视的是瑞萨新的MCU内核-"RX"系列产品首次向中国公众进行发布,并且隆重推出面向中国高端市场的"SH-2A"核心的MCU。借此良机,瑞萨还发表了针对中国市场的MCU新战略,宣布通过四大战略法抗拒的诱惑-SuperH"分论坛向用户阐述了重点针对变频、马达控制等要求高速化、
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10月初,日本最大的电子展CEATEC JAPAN 2009在幕张国际会展中心开幕,以“数字融合:创造明天连通未来”为主题的本次展览,除了引人注目的3D电视集体亮相之外,元器件展台也显得异常热闹。作为世界最重要的电子元件生产国,日本企业在电子元件领域一直引领着电子技术潮流。每年的CEATECJAPAN就是日本企业集体展示这些前沿科技的最好舞台。    会害羞的村田婉童    领先的电子元器件制造商
摘 要:纤维/基体界面特性影响复合材料性能,为提高纤维/基体界面性能,基于纤维表面热处理与硅烷偶联剂改性相结合的方法处理三维正交机织物。分别以改性前后织物为增强体,树脂与固化剂的混合胶液为基体,采用VARTM工艺成型复合材料。测试试样沿0°和90°方向的弯曲性能。结果表明,试样沿0°方向的弯曲强度略有下降,而弹性模量增加。沿90°方向的弯曲强度和弹性模量均增加。由此可知,硅烷偶联剂改性可以提高纤维
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