RFMD拓展中国封装厂规模射频器件产能提高50%

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射频集成电路供应商RF Micro Devices公司(RFMD)宣布,该公司董事会已批准其RFMD封装工厂的拓展,该拓展计划于2006年第二季度开始实施。公司预计这次拓展将使RFMD的封装产能提高近50%,而这提高的部分占该公司封装需求的大约25%。RFMD位于北京的封装厂于2005年投入运营。先前,该 RF Micro Devices Inc. (RFMD), a supplier of radio frequency integrated circuits, announced that the company’s board of directors has approved the expansion of its RFMD packaging plant, which is scheduled to begin in the second quarter of 2006. The company expects this expansion will increase RFMD’s package capacity by nearly 50%, with the increase accounting for about 25% of the company’s packaging needs. RFMD’s packaging plant in Beijing came into operation in 2005. Previously, that
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