【摘 要】
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针对基于环形振荡器（ring oscillator, RO）的硬件木马检测方法受到工艺偏差的严重影响,导致木马检测准确度降低的问题,提出了一种新的针对 RO 硬件木马检测进行工艺偏差校正的
【机 构】
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天津大学微电子学院,天津市成像与感知微电子技术重点实验室（天津大学）
【出 处】
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天津大学学报：自然科学与工程技术版
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目（61376032）,天津市科技计划资助项目（15ZCZDGX00180）.
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针对基于环形振荡器（ring oscillator, RO）的硬件木马检测方法受到工艺偏差的严重影响,导致木马检测准确度降低的问题,提出了一种新的针对 RO 硬件木马检测进行工艺偏差校正的方法. 首先,根据硬件木马和工艺偏差对芯片供电电压变化的不同反应特性,改变测试数据中两者所占的比重,获取大致工艺偏差影响范围,然后削弱测试数据中工艺偏差的影响,突出和显化硬件木马的影响,最后通过马氏距离以及欧式距离等判别方法识别出硬件木马. 利用现场可编程门阵列（field一programmable gate array
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