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介绍了钯膜的制备方法及在载体上制备越薄钯膜的改进技术,由无电子电镀过程制备的钯膜对氢渗透速率高,对氢有良好的选择性,由金属有机气相沉积法(MOCVD)在载体孔内沉积钯膜有助于防止氢的脆化作用,利用渗透压的新技术可控制膜的微观结构和孔隙率。将多孔不锈钢作为载体时,利用不同的技术能克服氢的脆化作用,减少钯膜厚度以及防止钯-银层与不锈钢间金属原子的相互扩散,由光催化沉积可在半导体载体上制备越薄钯膜。