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第十六讲 结束篇
第十六讲 结束篇
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ray361
【摘 要】
:
我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。
【作 者】
:
林金堵
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1999年12期
【关键词】
:
积层多层板
导通孔
积层法
高密度互连
电路信息
工艺技术
技术基础
讲座
介质层
多层印制板
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我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。讲座中以祝大同高工的
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