【摘 要】
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与现行的US8封装相比,由位于美国缅因州南波特兰的FairchildSemiconductor公司开发的TinyLogicMicroPak8八端子芯片规模无引线封装系统有望节省60%的占用空间,并可维持0.5mm
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与现行的US8封装相比,由位于美国缅因州南波特兰的FairchildSemiconductor公司开发的TinyLogicMicroPak8八端子芯片规模无引线封装系统有望节省60%的占用空间,并可维持0.5mm的触点密度。这种一开始在该公司的UHS低压逻辑器件系列(包括1位、2位和3位低压及低功率逻辑器件)中得到
The TinyLogicMicroPak8 eight-terminal chip scale leadless packaging system, developed by FairchildSemiconductor in South Portland, Maine, USA, is expected to save up to 60% more footprint and maintain 0.5mm contact density than the current US8 package. This was initially available in the company’s family of UHS low voltage logic devices, including 1, 2 and 3 low-voltage and low-power logic
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