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在脲醛树脂胶中加入超细铜粉（Cu）、超细镍粉（Ni）以及石墨粉（CP）导电单元，制备3层结构的落叶松复合胶合板。分析了导电单元不同施加量以及涂胶量对木基复合材料电磁屏蔽效能和胶合强度的影响。结果表明，复合材料的胶合强度达到或超过国家标准。在施加超细铜粉条件下，由于铜粉氧化，胶合板的电磁屏蔽效能为0．00dB。在施加超细镍粉条件下，电磁屏蔽效能为0．00～10．10dB；在施加石墨粉条件下，电磁屏蔽效能为5．28～13．13dB。导电单元的加入有利于导电网链的形成，但对胶合强度有不利影响，进而不利于胶合板的