【摘 要】
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括离散组件
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括离散组件厂在内,估计在2010年成长7%,并在2011年将再成长8%。这份World Fab Forecast报告并预期,2010年全球晶圆
The International Association of Semiconductor Equipment Manufacturers (SEMI) predicts that in 2010 the global wafer fab ex-processing equipment spending scale will grow 133% over 2009, and again in 2011 achieved an 18% growth rate. The global foundry fab capacity, including discrete component fabs, is estimated to grow 7% in 2010 and to grow another 8% in 2011. The World Fab Forecast report and is expected to 2010 global wafer
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