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半导体桥芯片性能影响因素的研究
半导体桥芯片性能影响因素的研究
来源 :火工品 | 被引量 : 0次 | 上传用户:czwyaa
【摘 要】
:
为解决半导体桥工程应用中出现的问题,根据半导体桥作用机理,对影响半导体桥芯片性能的因素,如Si O2层厚度、电极材料及厚度、桥区形状等进行了实验研究和分析,并提出工艺控
【作 者】
:
刘忠山
刘国应
莫元玲
【机 构】
:
贵州久联民爆器材发展股份有限公司
【出 处】
:
火工品
【发表日期】
:
2015年4期
【关键词】
:
半导体桥
瞎火
性能
影响因素
Semiconductor bridge
Misfire
Property
Influence factor
【基金项目】
:
民爆半导体雷管研改建平台建设(051033)
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为解决半导体桥工程应用中出现的问题,根据半导体桥作用机理,对影响半导体桥芯片性能的因素,如Si O2层厚度、电极材料及厚度、桥区形状等进行了实验研究和分析,并提出工艺控制措施。研究结果对半导体桥芯片的制作技术具有参考意义。
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