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在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效.本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10-8kpa.cm3/s的密封要求.