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高质量的电子封装产品要求晶粒细小的阳极铜,对铜进行挤压变形是细化晶粒的重要手段.用SEM、EDS、XRD及硬度仪对两次变形的磷铜进行了分析.结果 表明,磷铜在两次变形后产生大量滑移线和孪晶,大颗粒磷化物被挤压破碎,铜晶粒细化,磷分布更加均匀,达到改善阳极铜质量的要求.
挤压变形对磷铜组织及性能的影响
【摘 要】
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高质量的电子封装产品要求晶粒细小的阳极铜,对铜进行挤压变形是细化晶粒的重要手段.用SEM、EDS、XRD及硬度仪对两次变形的磷铜进行了分析.结果 表明,磷铜在两次变形后产生大量滑移线和孪晶,大颗粒磷化物被挤压破碎,铜晶粒细化,磷分布更加均匀,达到改善阳极铜质量的要求.
【机 构】
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兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,甘肃兰州730050;金川镍都实业有限公司,甘肃金昌737104
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2021年21期
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