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采用真空压力浸渍法制备了碳化硅颗粒增强铸造镁合金复合材料，碳化硅颗粒的平均尺寸为４μｍ，体积分数为４５％。通过透射电镜，能量色散谱仪研究了这种复合材料的ＳｉＣｐ／Ｍｇ界面微结构。实验结果表明：碳化硅颗粒与镁基体的界面结合紧密，界面区域存在合金元素铝的偏聚，并形成块状和细针状γ相，这种γ相提高了界面结合强度。