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文章首先构建3D-SoC的热模型,接着推导3D-SoC的垂直互连模型,然后改造3D-IC的静态热分析为3D-SoC的动态热分析,包括内嵌散热微导管的优化设计.研究结论是,应用2003-ITRS的2006年数据,采用分形结构的碳纳米微导管做内嵌散热器,当顶层m=5的碳纳米微导管内嵌密度基为1%时,第5层的最高温升小于等于66℃.